環境に優しい事業を念頭に社会の価値観や技術革新の変化を捉え、
未来に歓迎される企業でありたい

濱田重工の新規事業発掘プロジェクトから生まれた半導体事業は、1990年の熊本工場竣工以来、世界中の半導体メーカー様、装置メーカー様にご指導、ご支援を賜りながら、シリコンウェハー再生事業を中心として歩みを進めてまいりました。

当社が30年以上にわたり取り組んでまいりましたシリコンウェハー再生は、お客様が半導体製造工程で品質管理等に用いられた使用済みのモニター・ダミーウェハーを、当社精密加工により新品同等品質に仕上げ、繰り返しご使用いただくという、環境に優しい事業であると認識しています。

2023年2月、私たちは、濱田重工100%出資の新会社としてスタートいたしました。新しい体制の下、判断・アクションの迅速化を図り、お客様の満足度向上に努め、企業価値のさらなる向上を追求してまいります。社名のハマダレクテック（RECTECH）には、主力事業でありますシリコンをはじめとする各種ウェハーの再生（Reclaim）、そこで培ってきた当社独自の加工方法（Recipe）をテクノロジーでさらに進化させ、半導体産業発展への貢献を通じて未来社会の創造に寄与していくという思いが込められています。

環境に優しい事業を念頭に社会の価値観や技術革新の変化を捉え、柔軟な発想力と課題に立ち向かう行動力を発揮し、未来に歓迎される企業でありたいと考えています。気持ちよく働ける風土の下、従業員一人ひとりが向上心を持ち、会社とともに成長していく企業を目指します。

濱田グループの企業理念であります「誠心（まごころ）」の精神を実践し、お客様、そして社会の期待に応え続ける企業でありたいと思っておりますので、今後とも変わらぬご厚情を賜りますよう心よりお願い申し上げます。